主營業(yè)務(wù)以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主的技術(shù)驅(qū)動型半導體企業(yè)東微半導體前不久遞交了招股書，但從其披露的信息來看，公司仍存在諸多隱憂。

近年來，晶圓代工廠商產(chǎn)能緊張，導致晶圓供不應(yīng)求、價格飛漲，而晶圓正是東微半導體的主要原材料，故其成本大幅增加。但東微半導體的產(chǎn)品銷售價格漲幅遠不及原材料價格漲幅，其毛利率曾遭“腰斬”。而晶圓價格上漲趨勢仍在持續(xù)，東微半導體毛利率恐有進一步下滑風險。

產(chǎn)品過于單一、市場增速放緩，出位恐不易

據(jù)招股書顯示，報告期內(nèi)(即2018年至2020年)，東微半導體的高壓超級結(jié) MOSFET 產(chǎn)品收入占主營業(yè)務(wù)收入的比重分別為81.48%、80.28%、80.66%，占比較高，這意味著其產(chǎn)品較為單一，若該產(chǎn)品未來銷售遇冷，恐會迅速傳導至其業(yè)績上，對其發(fā)展不利。

從行業(yè)角度來看，東微半導體所在半導體行業(yè)，目前處于市場規(guī)模和增速下滑的尷尬境地。根據(jù)全球半導體貿(mào)易組織統(tǒng)計，自2018年起，全球半導體行業(yè)增速開始急劇下滑，2019年迎來負增長，市場規(guī)模較2018年下降約12.1%，2020年雖有所回升，但增幅不高。

而我國本土半導體行業(yè)起步較晚，據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，在2014年至2017年期間，我國半導體市場規(guī)模快速穩(wěn)步增長，但同樣在2018年，增速開始走下坡路，由2017年的24.8%下滑至20.7%，2019年進一步降至15.8%，雖然2020年有所回升，但增速也僅為17%，與此前相比已有放緩趨勢。

此外，中國半導體市場已被巨頭公司占領(lǐng)了半壁江山，根據(jù)Omdia 統(tǒng)計，2019 年，中國 MOSFET 器件市場中，前十大公司市場占有率達到 74.54%，其中，國外巨頭占據(jù)較大市場份額。而東微半導體并未在前十大公司名單中，即便不考慮國外競爭對手，2019年，其在中國半導體廠商 MOSFET 功率器件的市場份額也僅為0.34%，處于較低的水平。

市場整體規(guī)模增速趨于平緩，對于身處行業(yè)內(nèi)的東微半導體來說，發(fā)展恐怕也會受到相應(yīng)影響，想要依靠快速增長實現(xiàn)出位似乎并不容易。

毛利率曾遭“腰斬”，且有繼續(xù)下滑可能

據(jù)招股書顯示，報告期內(nèi)，東微半導體產(chǎn)品的毛利率分別為26.38%、14.93%、17.85%，可見，2019年其毛利率近乎“腰斬”，2020年雖有回升，但幅度并不大。

那么，2019年，為何東微半導體的毛利率下滑如此嚴重呢?據(jù)招股書介紹，其產(chǎn)品成本中材料成本占比在八成左右，而材料又以定制化晶圓為主。2019年，晶圓大幅漲價，東微半導體平均采購單價由2018年的2627.14元/片，上漲至3342.12元/片，漲幅達27.22%，2020年雖有所下降，平均單價為2861.79元/片，但相較2018年，仍較高出了8.93%。

表1 主要原材料、服務(wù)的價格變動趨勢

而晶圓價格的猛烈上漲與“缺芯潮”直接相關(guān)，芯片的原料是晶圓，由于疫情原因，晶圓的生產(chǎn)、物流環(huán)節(jié)皆受影響，致使芯片供應(yīng)短缺，全球芯片代工廠都在滿負荷運轉(zhuǎn)。一些車企因為芯片供應(yīng)不足而宣布減產(chǎn)或延期交付首先拉起了警報，隨后“缺芯”的壓力也傳導至各行各業(yè)，轉(zhuǎn)引發(fā)了一系列供應(yīng)鏈危機。

對于企業(yè)而言，原材料價格大幅上漲意味著產(chǎn)品成本也水漲船高，進而壓縮了毛利空間。但要知道，東微半導體同為芯片企業(yè)，照常理說，“缺芯潮”下其產(chǎn)品也應(yīng)緊俏，導致產(chǎn)品提價，進而能平滑毛利率的波動，但為何其毛利率卻遭“腰斬”呢?

事實上，東微半導體產(chǎn)品銷售價格漲幅不大，據(jù)招股書顯示，其產(chǎn)品包括高壓超級結(jié)MOSFET、中低壓屏蔽柵MOSFET、超級硅MOSFET，2019年，前述產(chǎn)品收入占比分別為80.28%、19.68%、0.04%，其中，各產(chǎn)品以銷售成品為主，伴隨少量晶圓銷售。2019年，高壓超級結(jié)MOSFET平均單價漲幅僅為5.62%(如下表)，遠不及其原材料晶圓當年27.22%的漲幅，中低壓屏蔽柵MOSFET的平均單價更是大幅降低12.71%，對此，其稱主要系客戶產(chǎn)品銷售價格下行所致。

表2 主要產(chǎn)品銷售單價變動情況

總體而言，上游原材料價格激增，下游客戶產(chǎn)品降價，前后夾擊下，東微半導體的毛利率近乎被壓縮一半。這也意味著其在上下游供應(yīng)鏈條中均處于相對弱勢的地位，畢竟，倘若其產(chǎn)品競爭力強勁，技術(shù)獨家且先進，可替代性較低，其完全可以將材料上漲而增加的成本轉(zhuǎn)嫁出去。

《紅周刊》記者此前在《東微半導體核心技術(shù)所涉專利陳舊，痛失金字招牌，科創(chuàng)屬性似有不足》一文中，發(fā)現(xiàn)其研發(fā)團隊規(guī)模和研發(fā)費用投入均偏低，核心技術(shù)所涉境內(nèi)專利也多是“陳年”舊專利， 2020年其還喪失了“高新技術(shù)企業(yè)”的金字招牌，諸多因素來看，其技術(shù)先進性可想而知。此外，上文也曾提到，其市場占有率明顯偏低。從這諸多跡象來看，其恐怕很難有理想的議價權(quán)。

值得警惕的是，據(jù)知名分析公司Counterpoint調(diào)查分析報告指出，由于行業(yè)新增產(chǎn)能有限，二線晶圓代工企業(yè)更愿意提高價格，而非建設(shè)新廠。2020年下半年以來8英寸芯片廠產(chǎn)能吃緊，部分供應(yīng)商將芯片平均價格調(diào)漲10%。

同時，Counterpoint在報告中做出預(yù)測，2021年全球芯片代工行業(yè)收入將增長12%，達到920億美元，增長的動力則來自芯片出貨量增加以及價格上漲。此外，目前市場上，對于2021年上半年晶圓提價的消息也是層出不窮。

上述情況意味著，2021年，晶圓代工廠商未來提價的可能性較高。上文提到，晶圓是東微半導體主要原材料，該材料成本占主營業(yè)務(wù)成本的比重高達八成，若未來晶圓價格持續(xù)走高，而其仍然無法消化掉原材料上漲帶來的成本壓力，其毛利率恐有進一步下滑的可能。