北京時間3月3日凌晨，美國商務部下屬的工業(yè)和安全局(下稱“BIS”)更新了實體清單(Entity List)，添加37個實體。
其中，有28個中國實體企業(yè)、研發(fā)機構(gòu)和個人被列入該清單，包括浪潮集團股份有限公司、第四范式技術有限公司、龍芯中科(688047.SH)、華大基因旗下的華大基因研究院以及華大基因技術(香港)有限公司、國家并行計算機工程技術研究中心、銀河電子(002519.SH)、Liang Ping Huang和羅定文(Luo Dingwen)等。
BIS表示，這些實體和個人“威脅美國國家安全”。向上述實體清單上的實體出口、再出口或轉(zhuǎn)讓(國內(nèi))《出口管理條例》(EAR)項下管制的物項均需取得BIS的許可，不適用許可例外;許可申請審查將依照該實體中注明的審查政策及美國EAR其他相關條款規(guī)定。
簡單來說，只有獲得美國的授權(quán)，上述清單企業(yè)才能取得美國的產(chǎn)品和技術。
根據(jù)美國商務部早前公布的數(shù)據(jù)，目前，美國對華出口管制的“實體清單”上共有639家中國實體，其中超155個是拜登政府期間增加的。
與此同時，美國商務部還計劃繼續(xù)限制芯片企業(yè)投資。2月28日美國公布總值2800億美元《芯片和科學法案》當中527億美元芯片和科技企業(yè)補貼細則，其中提及中國，要求受補貼的實體承諾即日起的10年內(nèi)，不得在中國等“受關注的國外實體”新建投資、擴充產(chǎn)能(有實質(zhì)性的半導體產(chǎn)能擴大的重要交易計劃，成熟制程除外)，須向美國商務部通報，其有權(quán)收回補貼;美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)還表示，拜登政府正在考慮一項先導計劃(pilot program)，限制美國的創(chuàng)投基金投資于中國芯片半導體或 AI 技術。她估計，美國可能要數(shù)月來落實有關先導方案。
隨著美國持續(xù)對中國先進芯片和 AI 等高科技產(chǎn)品進行出口管制限制，中國正加大“國產(chǎn)替代”力度。
據(jù)英國《金融時報》報道，微軟公司創(chuàng)始人比爾·蓋茨(Bill Gates)3月2日表示：“我認為美國永遠無法成功阻止中國擁有強大的芯片，我們將‘迫使’中國花時間和大量的金錢來制造自己的芯片。”
由于美國最新出口管制實體清單涉及多家上市和關鍵公司，3月3日上午，浪潮信息回應媒體稱，公司正在進一步核實評估 ，暫無更多信息同步。浪潮信息早盤集合競價一字跌停，封單金額超15億;華大基因方面則表示，公司正在和新聞來源相關方溝通核實，稍后若有進一步進展，可留意公司官網(wǎng)或公告。
美國政府再列28家中國實體和個人，涉及多家上市公司
此次美國商務部BIS更新的實體清單，新增37個實體的38個條目，其中涉及白俄羅斯 (1)、緬甸 (3)、中國 (28)、巴基斯坦 (4)、俄羅斯 (1) 和一個中國臺灣實體。同時，BIS此次還修改了北京航空航天大學在內(nèi)的 10 家中國科研機構(gòu)現(xiàn)有條目。美國商務部表示，新的實體清單規(guī)則自2023年3月2日起生效。
具體來說，BIS稱，蘇州盛科通信有限公司(Suzhou Centec Communications Co.)、蘇州盛科技術有限公司、Galaxy Electronics等八個實體因從事違反美國國家安全和外交政策利益的活動而被列入實體名單，涉及對伊朗Paradazan System Namad Arman (PASNA) 供貨中包含美國的技術。
同時，BIS還將保定捷安特進出口有限公司、羅定文等五個中國實體列入實體清單，涉及巴基斯坦計劃，許可申請將根據(jù)EAR的744.3(d) 進行審查;北京正源創(chuàng)世咨詢有限公司、宏泰電氣有限公司、南京科柏機械設備有限公司等八個實體也將受限美國商務部許可，涉及中國和巴基斯坦的運輸工作，許可證申請將根據(jù)EAR的744.2(d) 和 744.3(d)。
BIS還指出，華大基因旗下的華大基因研究院以及華大基因技術(香港)有限公司、Forensic Genomics International被列入實體清單，美國BIS認為他們對基因數(shù)據(jù)的收集和分析構(gòu)成了極大的風險，這些實體許可證將接受多個項目的逐案審查，以及所有其他受EAR約束的項目的拒絕推定。
同時，此次BIS列入最新“實體清單”還包括AI 公司第四范式，半導體公司浪潮集團股份有限公司、龍芯科技，以及國家并行計算機工程技術研究中心、青島海洋科學與技術國家實驗室、無錫先進技術學院。美國商務部認為上述實體違反美國國家安全和外交政策利益，意味著上述實體都需要獲得美國商務部許可，而且受EAR約束的項目的拒絕推定。
此外，BIS還修改了此前的十個中國現(xiàn)有實體的條目的規(guī)則名稱，包括北京理工大學增加9個別名和9個地址;北京航空航天大學許可政策修改為拒絕推定、而且添加10個別名和8個地址;北京郵電大學添加2個別名和2個地址;哈爾濱工程大學條目中添加2個別名;哈爾濱工業(yè)大學添加9個別名和9個地址;南京航空航天大學詞條新增5個別名6個地址;南京理工大學詞條新增5個別名和5個地址;西北工業(yè)大學條目中添加7個別名和9個地址;四川大學增加了5個別名和4個地址;天津大學增加了13個別名和13個地址。上述中國大學和科研機構(gòu)此前均已被列入美國商務部出口管制清單中。
早在2月28日美國國會聽證會上，美國商務部分管工業(yè)和安全的副部長艾倫·埃斯特維茲(Alan Estevez)表示，目前，美國對華出口管制的“實體清單”(entity list)上，共有639家中國實體，其中超155個是拜登政府期間增加的。自2022年7月以來，BIS已新增53個中國實體到“實體清單”。受管制的領域包括人工智能、芯片半導體、生物科技和量子計算等。
他還稱，2022財年(2021年7月1日-2022年6月30日)對華出口許可申請中，約有69.9%獲批，剩下申請被拒絕或退回。同時據(jù)統(tǒng)計，經(jīng)BIS調(diào)查后，9名涉及中國的個人和企業(yè)被定罪，服刑期限總計152個月，刑事罰款總計約18.55萬美元，賠償約72萬美元。而在2021財年，約66%的刑事處罰和約40%的行政處罰與對華出口違法行為有關，總額近600萬美元，并導致約226個月的監(jiān)禁。
埃斯特維茲回顧過去一年，對中國先進計算和半導體生產(chǎn)的政策，BIS分別展開了三點措施：先進計算方面，BIS實施外國直接產(chǎn)品規(guī)則，限制對華出口先進計算和人工智能領域的芯片及相關產(chǎn)品、超級計算機領域的芯片及相關產(chǎn)品，同時對28家中國實體使用外國直接產(chǎn)品規(guī)則;在半導體生產(chǎn)上，限制對全中國出口某些先進制程芯片的生產(chǎn)工具，對技術超過一定水平的芯片生產(chǎn)者，限制出口美國的工具，限制對華出口用于生產(chǎn)半導體生產(chǎn)設備的物項。
此外，BIS還擴大了管制物項名單，包括超寬禁帶半導體和用于GAAFET架構(gòu)(環(huán)繞柵極晶體管)電腦輔助設計的ECAD軟件，這些物項涉及3nm及以下先進制程的關鍵芯片設計技術;還對四種自然發(fā)生的兩用海洋毒素進行新的管控;考慮管控自動肽合成技術，正在征詢公眾意見;以及考慮關注和管控腦機接口(BCI)技術出口到中國等地，主辦了相關會議，以更好了解這項技術。
2月16日，BIS與司法部聯(lián)合宣布組建“顛覆性技術保護打擊組織”。埃斯特維茲表示，該小組將致力于保護美國的先進技術不被對手國家非法獲取和使用。打擊部隊將派駐在12個美國城市，并得到華盛頓特區(qū)一個跨部門情報小組的支持。
此次國會聽證會上，美國眾議院中國問題特別委員會主席、共和黨籍眾議員蓋拉格(Mike Gallagher)等多位涉及中國的美國官員也均出席。蓋拉格表示，“美國未來10年的政策將為未來100年來奠基。”
527億美元芯片補貼細則公布，雷蒙多：拜登政府正考慮一項先導計劃
除了限制半導體出口之外，美國商務部還在推動通過芯片補貼辦法讓制造業(yè)回流美國。
2月28日，美國商務部官網(wǎng)公布總值2800億美元《芯片和科學法案》(CHIPS and Science Act of 2022)中企業(yè)補貼細則，共計10個大項。
根據(jù)該法案，直接撥給芯片行業(yè)的補貼為527億美元，分為四個基金，將于連續(xù)五個財年派發(fā)。美國政府稱，這將確保芯片在美國的供應，創(chuàng)造數(shù)萬個高薪的建筑業(yè)崗位以及數(shù)千個高技能制造業(yè)崗位，更重要的是，這將拉動數(shù)千億美元的私人領域投資。
補貼將分為兩部分：直接補貼總計達382.2億美元;貸款和貸款擔保方面，將能保證提供達750億美元的直接貸款或保證本金。公告稱，不期待花完所有補貼款項。芯片項目辦公室預計，直接補貼、貸款及貸款擔保的總金額，不會超過項目資本開支的35%，其中，大多數(shù)直接補貼額度將介于項目資本支出的5%至15%之間。
負責具體項目執(zhí)行的是美國國家標準與技術研究所(NIST)下屬的芯片項目辦公室(CHIPS Program Office)，預計將在2023年春末開始半導體材料和制造設備設施的補貼流程，2023年秋初開始研發(fā)設施的補貼流程。根據(jù)公告，自2月28日起，所有潛在申請者開始遞交意向聲明。先進制程半導體生產(chǎn)者將于3月31日起開始預申請或全面申請;當前一代制程、成熟制程或后端生產(chǎn)者則將于5月1日起開始預申請，6月26日起開始全面申請。
美國商務部長雷蒙多表示，美國將利用規(guī)模達527億美元的《芯片法案》資金，在2030年前創(chuàng)建至少兩個尖端半導體制造產(chǎn)業(yè)集群。這標志著一項將更多芯片制造業(yè)務帶回美國的計劃進入了初始階段。
“美國92%的最先進制程芯片都依賴于臺積電，這是一個不可持續(xù)的短板。”雷蒙多2月24日在喬治城大學發(fā)表演講時表示，美國商務部希望在這項計劃完成時，美國能成為世界上唯一一個每家能夠生產(chǎn)尖端芯片的公司都設有重要研發(fā)和量產(chǎn)制造業(yè)務的國家。
值得注意的是，此次《芯片法案》細則中多處提及中國，要求受補貼的實體如果與中國等“受關注的國外實體”有實質(zhì)性的半導體產(chǎn)能擴大的重要交易計劃(成熟制程除外)，須向美國商務部通報，美國商務部有權(quán)收回補貼。而且申請人必須簽訂一項協(xié)議，承諾在接受補貼之日起的10年內(nèi)，不得與任何“受關注的國外實體”進行實質(zhì)性提升半導體制造能力的任何重大交易，在部分有限條件下除外。
這意味著，一旦英特爾、臺積電、三星、美光科技等芯片企業(yè)獲得美國政府給予的足夠芯片補貼，未來十年內(nèi)很可能將不會在中國大陸境內(nèi)進行投資擴產(chǎn)。
根據(jù)IC Insights此前數(shù)據(jù)，2020年中國芯片市場規(guī)模為1443億美元，約占全球的36%;其中晶圓制造產(chǎn)值為227億美元，約占全球的16%，如果剔除臺積電、SK海力士、三星、英特爾等非本土廠商在中國大陸的產(chǎn)值，由中國企業(yè)貢獻的晶圓制造產(chǎn)值僅為83億美元。這意味著，2020年海外廠商在國內(nèi)的制造規(guī)模為144億美元(約合人民幣993.95億元)左右。
獲兩黨支持的《芯片法案》在國會通過后，于去年8月由美國總統(tǒng)拜登簽署成為法律。該法案為建立和擴大生產(chǎn)設施提供390億美元的激勵措施，并為研發(fā)以及勞動力發(fā)展提供120多億美元。根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SIA數(shù)據(jù)，美國的芯片補貼計劃引發(fā)了投資熱潮，美國和外國制造商公布了40多個項目，投資總額接近2000億美元。
這意味著，芯片企業(yè)潛在高達千億美元的投資擴產(chǎn)計劃正在流向美國。
擔任美國商務部顧問的Hunt在2022年的一份報告中說，通過《芯片法案》提供的230億美元激勵措施將使擁有此類技術的三家公司——英特爾、三星和臺積電——得以維持或建立在美國的長期業(yè)務，以滿足美國國內(nèi)到2027年的需求。
“這項立法的目的不是因為這些公司在周期性衰退中掙扎求生而向它們提供補貼，也不是為了幫助企業(yè)一定能提高在美國的利潤率，”雷蒙多表示，“其實，我們在此投資的回報是我們國家安全目標的實現(xiàn)。每一件精密的軍事設備、每一架無人機、每一顆衛(wèi)星都依賴于半導體芯片。”
與此同時，3月3日，雷蒙多在美國華盛頓對媒體表示，拜登政府正在考慮一項先導計劃(pilot program)，以解決向中國投資的風險。她說，美國不想不必要地升級，但不希望美國的創(chuàng)投基金投資于中國軍隊會使用的半導體技術或人工智能技術。
雷蒙多估計，美國可能要數(shù)月來落實有關先導方案。
不過，目前尚不清楚美國政府何時最終確定任何對外投資限制。但雷蒙多認為，有很多美國養(yǎng)老基金投資于中國和這涉及人民的退休金，并不希望這一計劃范圍過大，任何過于廣泛的措施都會傷害美國就業(yè)者和經(jīng)濟。預計該計劃可能將影響部分美元基金機構(gòu)的未來投資布局。
對于中美現(xiàn)狀，比爾·蓋茨表達擔憂看法。他3月2日對英國《金融時報》說，“我認為美國無法永遠成功阻止中國擁有強大的芯片，我們將迫使他們(中國)花費時間和大筆金錢來制造自己的芯片。這樣的結(jié)果只是掏空我們可以一直向他們出售芯片的想法”。
“你知道，我們說的是制造你自己的噴氣發(fā)動機、你自己的軟件、你自己的芯片。我認為這是一種恥辱，我不明白其中的邏輯。”比爾蓋茨認為，考慮到中國的規(guī)模和速度，他不認為美國的做法能帶來什么巨大好處。
他強調(diào)：“我希望美國和中國能夠更好地相處。我們兩國的關系似乎處于惡化趨勢，即使我們有如健康、創(chuàng)新、氣候等能在所有國家之間創(chuàng)造雙贏的東西。世界上最重要的關系是美中關系，我對過去幾年這種關系的演變感到失望和擔憂。”
