1月16日消息，據(jù)外媒報(bào)道，知名分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)發(fā)布最新報(bào)告稱，5G芯片行業(yè)的價(jià)格大戰(zhàn)已經(jīng)打響。這起大戰(zhàn)由高通發(fā)動(dòng)，將對(duì)5G手機(jī)價(jià)格產(chǎn)生巨大影響。

圖1：高通掀起5G芯片價(jià)格大戰(zhàn)，或促使5G手機(jī)價(jià)格下降

郭明錤在給客戶的報(bào)告中稱，由于高端5G智能手機(jī)銷量低于預(yù)期，高通下調(diào)了其中端5G驍龍765芯片組的價(jià)格。通過(guò)降低中端5G芯片成本，高通正試圖推動(dòng)手機(jī)制造商生產(chǎn)價(jià)格更低的5G手機(jī)，以吸引消費(fèi)者的興趣。與此同時(shí)，降價(jià)行動(dòng)還將延伸到高通的低端芯片。

郭明錤指出，由于高通采用的降價(jià)戰(zhàn)略，聯(lián)發(fā)科的5G芯片Dimesnity產(chǎn)品線前景更顯黯淡，其定價(jià)壓力將比預(yù)期提前3至6個(gè)月到來(lái)。郭明錤預(yù)計(jì)，聯(lián)發(fā)科的毛利率將降至不到30%-35%，而不是市場(chǎng)普遍預(yù)期的40%-50%。

據(jù)報(bào)道，高通已經(jīng)將5G驍龍765芯片組(SD7250)的價(jià)格下調(diào)了25-30美元，目前售價(jià)為40美元。而聯(lián)發(fā)科Dimensity 1000 5G芯片組的制造成本為45-50美元，售價(jià)為60-70美元。

相比之下，高通搭配驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器的高端驍龍865移動(dòng)平臺(tái)價(jià)格為120-130美元，目前還沒(méi)有降價(jià)。該公司的旗艦芯片表現(xiàn)優(yōu)于聯(lián)發(fā)科的Dimensity 1000 5G芯片組，因此高通認(rèn)為沒(méi)有必要降低其高端芯片組的價(jià)格。

聯(lián)發(fā)科最近亮相的Dimensity 800芯片組將于5月發(fā)布，但它只支持速度較慢的sub-6GHz 5G信號(hào)。這款芯片是為低價(jià)5G手機(jī)開(kāi)發(fā)的，預(yù)計(jì)售價(jià)為40-45美元，制造成本為30-35美元。聯(lián)發(fā)科可能沒(méi)有太大的回旋余地來(lái)應(yīng)對(duì)高通的降價(jià)行動(dòng)。

圖2：高通下調(diào)了驍龍765 5G芯片組的價(jià)格，從而掀起芯片價(jià)格大戰(zhàn)

高通此次降價(jià)行動(dòng)可能會(huì)讓聯(lián)發(fā)科損失部分業(yè)務(wù)。聯(lián)發(fā)科的主要5G芯片客戶——OPPO、vivo和小米，據(jù)說(shuō)將把2000萬(wàn)到2500萬(wàn)個(gè)芯片訂單從聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)移到高通。這些組件預(yù)定在下個(gè)月發(fā)貨。

驍龍765 SoC配備8個(gè)Kryo 475 CPU內(nèi)核，以高達(dá)2.4 GHz的時(shí)鐘速度運(yùn)行。它配備了驍龍X52 5G調(diào)制解調(diào)器，支持mmWave和sub-6GHz 5G信號(hào)，并支持Adreno 620圖形處理器。高通還有為游戲手機(jī)開(kāi)發(fā)的驍龍765G芯片，它配備了增強(qiáng)版的GPU，圖形渲染速度比標(biāo)準(zhǔn)驍龍765芯片組?快10%?。

Dimensity 1000也集成有5G調(diào)制解調(diào)器，并封裝了4個(gè)高性能的Cortex-A77 CPU內(nèi)核，可以高達(dá)2.6 GHz的時(shí)鐘速度運(yùn)行。此外，它還包括了四個(gè)高效Cortex-A55 CPU內(nèi)核。

如果聯(lián)發(fā)科的利潤(rùn)率再高點(diǎn)兒，高通的價(jià)格戰(zhàn)策略對(duì)市場(chǎng)的影響可能會(huì)小些，畢竟更高的利潤(rùn)率將使聯(lián)發(fā)科在遭受打擊后仍能蓬勃發(fā)展。但Dimensity 1000只能給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)10- 25美元的利潤(rùn)，Dimensity 800的利潤(rùn)更是只有5- 15美元。

聯(lián)發(fā)科的Dimensity 1000和Dimensity 800都是臺(tái)積電采用7nm工藝制造的，而驍龍765/765G將由三星使用其7nm工藝制造。驍龍865移動(dòng)平臺(tái)也是7nm芯片，將由臺(tái)積電生產(chǎn)。高通最初計(jì)劃讓三星的代工部門(mén)生產(chǎn)驍龍865，但卻擔(dān)心三星發(fā)現(xiàn)其頂級(jí)芯片組的內(nèi)部機(jī)密。

芯片價(jià)格也可能在今年上半年遭遇壓力，屆時(shí)臺(tái)積電將開(kāi)始生產(chǎn)更強(qiáng)大、更節(jié)能的5nm芯片。首批生產(chǎn)的產(chǎn)品包括蘋(píng)果A14仿生芯片和華為的下一代高端芯片麒麟1020。(小小)